BCM开发:通过集成实现有效性 车辆中的电子控制单元(ECU)不断变得越来越复杂并且数量不断增加。典型的现代汽车中大约有100个ECU,旨在通过改进人机界面,远程信息处理,发动机功能,电池寿命等来增强整体性能。ECU的复杂性是开发集成车身控制模块软件的主要因素。 现代汽车中大约100个ECU有助于改善人机界面,远程信息处理,发动机功能和电池寿命。 OEM应该考虑BCM编程对他们的开发人员的要求。必须为每种特定情况开发定制的车身控制模块软件。然而,该软件的一般要求是相同的: 具有成本效益的性能 注重可靠性和安全性 能源效率 可扩展性,跨模型解决方案,掌握复杂性 多样化和快速的产品周期 支持全球OEM平台和新市场的增长 集成高级数据管理功能 符合ISO 26262,SPICE和AUTOSAR 4.0标准。腾云公司推出防夹车窗控制器汽车芯片。珠海防侧撞后视镜控制汽车芯片研发AFS/ADB车灯汽车芯片:LED加速渗透,电动智能驱动车灯技术升级定制开发。
传统座舱域汽车芯片技术是由几个分散子系统或单独模块组成,这种架构无法支持多屏联动、多屏驾驶等复杂电子座舱功能,因此催生出座舱域控制器这种域集中式的计算平台。智能座舱的构成主要包括全液晶仪表、大屏中控系统、车载信息娱乐系统、抬头显示系统、流媒体后视镜等,**控制部件是域控制器。座舱域控制器(DCU)通过以太网/MOST/CAN,实现抬头显示、仪表盘、导航等部件的融合,不仅具有传统座舱电子部件,还进一步整合智能驾驶 ADAS 系统和车联网 V2X 系统,从而进一步优化智能驾驶、车载互联、信息娱乐等功能。 智能驾驶辅助系统的构成主要包括感知层、决策层和执行层三大**部分。感知层主要传感器包括车载摄像头、毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达、智能照明系统等,车辆自身运动信息主要通过车身上的速度传感器、角度传感器、惯性导航系统等部件获取。而通过座舱域控制器,可以实现“**感知”和“交互方式升级”。一方面,车辆具有“感知”人的能力。智能座舱系统通过**感知层,能够拿到足够的感知数据,例如车内视觉(光学)、语音(声学)以及方向盘、刹车踏板、油门踏板、档位、安全带等底盘和车身数据,利用生物识别技术(车舱内主要是人脸识别、声音识别),
汽车大灯对汽车照明系统、汽车芯片性能安全系统起着关键作用,是汽车整体性能的重要组成部分。AFS原理:由安装在转向机上的信号采集器采集信号,把采集的信号传输给微型电脑进行分析处理完成以后,把处理好的信号以电信号驱动形式传输给执行元件;如:我们现在向左或向右转弯,信号采集器就采集到向左转向或向右转向的信号,信号采集器就把这个信号传输给微型电脑,经过微型电脑的处理,把向左转或向右转的信号传输给执行元件,这样就能使灯光照向我们转向的左边或右边。灯光照射的方向和角度是和转向角度相等的,在一定的情况下还有补偿角度。腾云芯片公司承接AFS/ADB车灯芯片开发。在方向的位置进行比对,进行修正后给出现在的准确位置信号来启动大灯转向合适的位置。ADB系统:随着机器视觉、复杂传感以及阵列光源等技术的发展,以及市场对智能驾驶辅助功能的需求,自适应远光系统——ADB(Adaptive Driving Beam)应运而生。ADB 是一种能够根据路况自适应变换远光光型的智能远光控制系统。根据本车行驶状态、环境状态以及道路车辆状态,ADB 系统自动为驾驶员开启或退出远光。同时,根据车辆前方视野中的车辆位置,自适应变换远光光型,以避免对其他道路使用者造成眩目。 模数混合SOC集成汽车芯片在智能座椅微步进电机的应用案例。
国内汽车芯片行业将充分受益于汽车智能化升级趋势,未来将存在近千亿级别的市场规模空间。同时,由于海外厂商起步较早,在各个领域均具备不同程度的优势。然而,随着单车含硅量的不断提升以及行业“缺芯”事件的催化,车载半导体进口替代正在加速。(1)在计算及控制芯片领域,国内新兴AI芯片供应商地平线、黑芝麻、芯驰科技等有望受益;车规级微控制器受益标的为腾云芯片、深圳和而泰、极海、比亚迪半导体等。(2)在感知芯片领域,CIS芯片受益标的为韦尔股份等;ISP芯片可重点关注北京君正,此外,富瀚微等标的有望受益;激光雷达相关芯片受益标的为长光华芯(拟上市)、炬光科技(拟上市)等。(3)在通信芯片领域,上游芯片基本由高通、华为、博通等企业垄断,且新兴厂商替代难度较大。因此,我们认为广和通、美格智能等通信模组供应商有望受益,此类厂商此前下游应用多聚焦于物联网领域,汽车智能化升级趋势下可凭借自身优势切入智能汽车供应链。(4)在存储芯片领域,此前国内存储芯片供应商多聚焦于消费电子领域,北京君正因并购ISSI成为国内车载存储芯片领域的稀缺标的。同时,兆易创新、聚辰股份等存储芯片供应商也在加快车载领域的开拓进程,有望受益。中国国内汽车企业对汽车芯片的投资。珠海防侧撞后视镜控制汽车芯片研发
车载充电器汽车芯片,氮化镓车载快充芯片内部集成了MCU、升降压、功率器件,定制化开发。珠海防侧撞后视镜控制汽车芯片研发
深圳市腾云芯片技术有限公司总部位于深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A2402,是一家集成电路设计,车规芯片及传感器芯片设计,芯片设计开发、销售;软硬件技术开发;信息技术咨询;智能硬件产品开发、集成与销售,进出口及其相关配套业务(不涉及外商投资准入特别管理措施,涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品,国家有关规定办理申请后经营)。的公司。腾云芯片作为电子元器件的企业之一,为客户提供良好的汽车芯片,氮化镓快充芯片,微步进电机驱动芯片,芯片定制化开发。腾云芯片继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。腾云芯片始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使腾云芯片在行业的从容而自信。